1.负责参与新产品开发，把握国内外传感器发展新方向，协助市场调研，挖掘市场需求；
2.负责硬件设备电路原理图及PCB设计；
3.负责单片机程序开发；
4.负责电路板样板精密焊接、组装、调试、产品测试、环境试验；
5.指导现场产品应用及运维；
6.收集软硬件产品的改进意见，编写改进方案，提供产品应用培训及技术支持；
7.完成领导交办的其他工作；

1.2025届物联网工程，智能感知工程相关专业硕士及以上学历应届毕业生；
2.模拟电路、数字电路知识扎实，掌握嵌入式软硬件开发流程，具备
PCB电路板设计实习经验；
3.熟练掌握C语言，具备市面主流单片机软件开发经验者优先；
4.熟悉ModBuS-RTU协议，RS485、RS232、TTL、I2C、SPI等数字信号；
5.熟悉NB-IOT、GPS、4G、WiFi、RS485、CAN总线、TCP组网及应用，硬件设备上云流程；
6.能熟练使用Altium Designer等电路设计软件，Keil uVision MDK编程软件，CAD绘图软件者优先；
7.在校期间参加过电子设计竞赛,嵌入式设计大赛，物联网设计竞赛者优先；
8.有一定的物联网平台研发经验者，了解物联网平台架构，熟悉数据库应用者优先。
9.责任心强，具备良好的沟通能力、团队协作能力和优秀的学习能力；
10.能适应综合设计行业企业岗位需求，身体健康，吃苦耐劳，无不良嗜好；
11.认同中交一公局企业文化；
12.中共党员、学生干部、奖学金、省部级以上奖励、沟通协调能力突出,团结协作者优先。